6月9日消息，由于半導體硅片市場持續(xù)供不應求，日本半導體硅片大廠勝高（SUMCO）此前已表示，未來五年12吋半導體硅片產(chǎn)能都被訂滿，并且不接受6吋和8吋半導體硅片的長期訂單，目前已無法供貨給長約以外的客戶。近日據(jù)業(yè)界爆料顯示，勝高計劃在2022年至2024年調(diào)高長期合約價格約30%。

早在今年年初，勝高會長兼CEO橋本真幸在接受專訪時就透露，“由于半導體市場需求逐年擴大，所有種類的半導體硅片產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)緊繃狀態(tài)，勝高的產(chǎn)能已滿到2026年，顧客接受漲價，半導體硅片在被生產(chǎn)出來前就已賣出去了。今后將配合市場成長，逐步增產(chǎn)。”

為此，勝高去年已決定投資2,015億日元（約合人民幣132.7億元）在日本佐賀縣興建一座12吋半導體硅片工廠，這也是SUMCO自2008年以來首度投資建設新的半導體硅片工廠。該工廠將自2023下半年開始生產(chǎn)，并計劃2025年產(chǎn)能全開。此外，由勝高和臺塑集團合資的臺勝科技今年也決定投資282.6億元新臺幣（約合人民幣60億元），在臺灣興建一座12吋半導體硅片工廠，該廠預計將于2024年投產(chǎn)。但是，在這兩座新工廠生產(chǎn)前，勝高只能靠改善現(xiàn)有設備生產(chǎn)性來緩慢的提升產(chǎn)能。這也意味著在2024年之前，勝高的半導體硅片仍將處于供不應求的局面。

對于勝高此番的長期合約漲價30%的計劃，有業(yè)者表示，隨著半導體硅片應用的制程推進，產(chǎn)品價格將可升高，此外，建置新廠也將影響成本增加，客戶應愿意接受漲價要求，勝高漲價計劃還算合理。

除了勝高之外，日本信越（Shin-Etsu）、中國臺灣環(huán)球晶圓等全球另外前三大半導體硅片廠商，自去年以來也是處于供不應求的狀態(tài)，其中環(huán)球晶圓2024年前產(chǎn)能都已售罄。

在半導體硅片供不應求的同時，價格也是在持續(xù)上漲。信越在去年3月就宣布，全從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價格提高10%～20%。去年下半年，信越、勝高、環(huán)球晶圓都與客戶簽訂了2022年的長期合約，并且合約價也全面上漲，其中6吋及8吋硅晶圓合約價上漲約10%，12吋硅晶圓合約價調(diào)漲約15%。

此外，全球第六大半導體硅片供應商合晶也是供不應求，過往長約比重約僅一成，但在今年一季度，其長約比重已增長至三成。并且在今年1月，還調(diào)漲了半導體硅片的報價，漲幅達到了雙位數(shù)百分比。

同樣，國產(chǎn)半導體硅片大廠滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁兼董秘李煒在今年一季度的業(yè)績會上也表示，“現(xiàn)在硅片非常緊俏，供不應求”，2022年初滬硅產(chǎn)業(yè)已與相關客戶簽訂了三年長單協(xié)議，包括新增產(chǎn)線在內(nèi)的產(chǎn)能已被提前預訂。此外，公司在今年年初新簽長單的時候也根據(jù)市場情況調(diào)整了價格。”

面對目前全球半導體硅片面臨持續(xù)的供不應求的局面，雖然一些半導體硅片廠商紛紛開啟了擴產(chǎn)，但是仍是難以滿足市場快速增長的需求。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）此前發(fā)布的全球晶圓廠預測報告指出，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、計算、醫(yī)療、線上服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。總計29座晶圓廠，達產(chǎn)后每月可生產(chǎn)多達260萬片晶圓（約當8吋晶圓）。而這些新廠建成之后，無疑將會極大推動對半導體硅片的需求量。

而在半導體硅片的新增產(chǎn)能方面，除了前面提到的勝高及其投資的臺勝科技將會各自新建一座12吋半導體硅片工廠之外，環(huán)球晶圓今年也宣布將其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12吋半導體硅片生產(chǎn)線，計劃于2023年下半年開出產(chǎn)能。第五大半導體硅片廠SK Siltron也宣布到2024年將投資1.49.5萬億韓元，在韓國龜尾三產(chǎn)業(yè)園區(qū)擴大12吋半導體硅片產(chǎn)能，預計2024年上半年開始量產(chǎn)。不過，前五的半導體硅片大廠信越、Siltronic目前則沒有新建半導體硅片廠的計劃。

另外，國內(nèi)的滬硅產(chǎn)業(yè)在完成30萬片/月12吋半導體硅片的產(chǎn)能建設之后，今年也已啟動新增30萬片/月的擴產(chǎn)建設，計劃2024年內(nèi)量產(chǎn)；中環(huán)股份也在擴產(chǎn)12吋半導體硅片，截至2021年底，其12吋半導體硅片產(chǎn)能為17萬片/月，預計到2022年底將新增13-18萬片/月。中欣晶圓也開始其第二個10萬片12吋半導體硅片產(chǎn)線建設，預計2022年底量產(chǎn)。

不過，相對于即將新增的每月260萬片（約當8吋）半導體硅片需求，目前新增的半導體硅片產(chǎn)能顯然是不夠看的。這也意味著半導體硅片市場將在未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)供不應求，價格也必然繼續(xù)水漲船高。

根據(jù)此前各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約預測，半導體硅片價格未來將逐季、逐年調(diào)漲至2025年。業(yè)者指出，半導體硅片今年價格平均漲幅超過10%，明年及后年漲幅僅小幅下調(diào)，等于今、明兩年價格累計漲幅可達20～25%，后年價格還會續(xù)漲5～10%，2024年12吋半導體硅片均價有望站上200美元大關。

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