近年，美國、日本陸續針對半導體制造等領域進行了一系列出口限制后，半導體產業“卡脖子”問題成為市場焦點。半導體“卡脖子”卡在哪里？主要卡在設備和材料，影響晶圓代工向先進制程的突破。

由于半導體設備、材料行業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶壁壘，目前國產化率整體偏低。

從設備細分品類來看，根據Gartner的數據，2021年，刻蝕、沉積、光刻設備在集成電路制造設備市場占比分別為22%、20%和19%；工藝控制設備、清洗設備、顯影洗像設備銷售額占比分別約為11%、6%、4%。

各品種國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當前政策、產業支持持續落地，例如國家集成電路產業投資基金（大基金）二期加大對半導體上游設備和材料的投入力度，半導體設備材料行業龍頭企業或將直接受益。

此外，半導體設備、材料廠商積極吸納、培養高層次技術人才，把握行業和技術發展趨勢，積累研發經驗和攻克關鍵技術，募集資金投入產能建設，在新產品的研發、生產、客戶導入等方面均取得了一定突破。

近期華為5G手機的發布，更加堅定了我國半導體自主可控的信心。

華為作為高端手機市場重要的國產參與者，將成為我國國產半導體產業鏈，尤其是上游半導體設備材料的應用出口和終端需求的強大驅動力，推動國產設備、材料、制造環節的升級迭代。

中長期看，半導體上游是具備成長性和想象空間的投資主線。

從當前投資的角度來講，半導體芯片產業鏈已經進入到景氣度逐步觸底回升的階段。

根據Trendforce的研究數據，今年四季度手機端存儲芯片的價格，漲幅逐步擴大到13%—18%，也就是說在今年四季度，實際上產業鏈已經出現了漲價的情況，背后的原因還是和產業鏈整體產能去化、供需結構的改善有很大的相關性。

一方面，今年全球存儲芯片巨頭都提出了自己減產的計劃。需求端，今年三季度包括華為、蘋果等等新手機的發布，實際上也催化了國內手機換機的需求。在供需兩端共同作用之下，存儲芯片的價格在今年四季度出現了一些上行的跡象。

下游需求方面，半導體芯片的下游需求60%，差不多都在手機和電腦這兩個非常重要的環節，目前導致半導體芯片產業鏈景氣下行非常重要的原因是這兩塊需求的疲軟。從2021年下半年開始，手機、電腦出貨的同比增速有一個逐步下滑的趨勢，導致半導體芯片產業鏈行情，從2021年下半年開始迎來了比較長時間的調整。

而在今年二、三季度，下游需求也出現了比較明顯的改善跡象。三季度全球智能手機的出貨量同比下跌的幅度縮窄到了1%，PC市場出貨同比增速縮窄到了7%的跌幅。從PC的出貨量連續7個季度同比下滑，過去兩個季度已經實現環比增長，整體跌幅進一步收窄，說明包括像PC、智能手機等等這樣一些消費品的產業鏈需求已經在逐步回暖。

另外，從最新中芯國際發布三季報的情況來看，它把自己全年的資本開支上調到75億美元，相較于二季度指引的63億美金，提升了大概18.1%。晶圓廠的擴廠，一方面體現對于下游需求的看好，另一方面有國產替代大的邏輯在。

綜合各方面因素來看，當前半導體芯片產業鏈已經進入到景氣度上行的大趨勢當中。

當前半導體設備材料板塊的估值位于歷史低位，布局性價比高。未來隨著半導體產業鏈周期反轉，半導體板塊或有彈性。

值得關注的是，半導體設備處于半導體產業鏈上游，屬于彈性中的彈性，一旦市場反彈或有更好行情，可以關注半導體設備ETF（159516）。

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