中新社北京9月27日電 通膨、經濟增長疲軟讓全球電子產品終端需求明顯降溫，臺灣半導體產業正面臨嚴峻挑戰。最新跡象是近期訂單相對穩定的半導體用硅片(半導體產品廣泛使用的基底材料，臺灣稱為“硅晶圓”)也出現市況反轉。

臺灣“經濟日報”26日首先透露，臺灣部分硅晶圓企業已同意一些下游客戶提出的要求，延后出貨時間；報道指半導體下游企業今年第四季至明年第一季將進行“去庫存”。景氣下行態勢蔓延到上游材料領域，相關信息加劇了市場擔憂情緒。

近來，“半導體產業正陷入蕭條”“或遭遇十年來最嚴重衰退”等議題持續引發關注。最近一則訊息來自摩根士丹利分析師Joseph Moor的研究，9月23日發表的這項最新報告指其追蹤研究的半導體公司都在進行庫存調整，原因是全球經濟疲弱影響到近期基本面，預估此沖擊將持續到2023年。

作為臺北股市最大權值股，臺積電9月以來遭遇連續賣出。臺灣半導體類股整體表現弱勢，美聯儲持續升息、外資賣股變現被視為主因。多數分析指，作為臺灣半導體產業主力產品，只有芯片代工當前還能保持較好成長。據臺灣半導體產業協會(TSIA)統計，2022年臺灣該產業將增長至4.88萬億元新臺幣，年增率為19.7%。

但全球經濟總量增速放緩、半導體市場本身進入下行周期等因素疊加，造成的沖擊已自第三季逐步顯露。主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據顯示，今年7月，全球出貨額為近32個月來首次低于上一年同月；且預計2023年芯片銷量增長率4.6%，為2019年以來最低增速。關注相關訊息的日本財經媒體認為，半導體產業周期繼2018年下半年之后再次進入下降局面。美國調查公司IDC指，半導體市場原本賣方占優勢的業務環境顯著改變，尤其存儲器領域，庫存正在增加，價格下行壓力在加強。

臺灣《電子時報》27日報道指，臺積電是當前少數可保持成長動能的半導體企業。但市場惡化程度超乎預期，該企業主要客戶將下調訂單量的消息持續傳出。若臺積電明年一月法人說明會也下調營收展望，則2023年半導體產業陣痛期將全面延長。

新增產能是否已解決全球芯片短缺問題，半導體市場會否如西方財經媒體所預測出現“逆轉”？對此，臺灣經濟研究院產經資料庫研究員暨總監劉佩真近日在臺“工商時報”撰寫評論分析，半導體產業出現景氣減緩現象，不過尚未全面反轉。臺灣芯片代工業在臺積電業績帶動下，景氣強度仍有支撐，但芯片設計、封裝測試等細分行業業績依序減弱。

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